半導体の洗浄・乾燥は、創業以来オリエントが最も尽力してきた分野です。
汚染物質や付着物を半導体の表面から取り除くための洗浄・乾燥工程。半導体の品質を左右する、大変重要なを役割を担っています。

洗浄・乾燥工程

下記はウエハが検査・組立てに至るまでの、前工程の簡略図です。
洗浄の工程が何度も必要になる事が分かります。

一口に洗浄・乾燥と言っても、その方法は多岐にわたります。
そして、克服すべき様々な課題が常に付いて回ります。

既成概念にとらわれる事なく、常に新しい発想を取り入れた開発を目指して日々邁進しています。

洗浄とは

いくつもの工程を経て製造、販売に及ぶ半導体。製造の各工程で生じる恐れのある汚染物質や付着物には、パーティクルと呼ばれるゴミや塵埃、種々の金属を含む無機質、ポリマー化合物などの有機物が挙げられ、半導体の品質に著しく影響を及ぼします。それら汚染物質を取り除く為の洗浄工程は、全行程の約30％を占めており、その除去率の高さが直接、歩留まり率、すなわち生産率にも比例します。
つまり、半導体製造工程においての洗浄の質を上げるという事は、半導体の技術を上げる事と言っても過言ではないのです。

乾燥とは

洗浄後のクリーンな状態の半導体に施す乾燥は、表面に水分を残留させない事や、パーティクル（ゴミ）・金属・有機物などがウエハに付着しない事、さらに、ウォーターマークを残さない事が大事な要素になってきます。洗浄と並ぶ質が求められる、重要な工程になります。

色々な洗浄の方法

半導体製造において重要な役割を担う洗浄は、その技術の向上の為に様々なほうほうが試されてきました。ウェット洗浄とドライ洗浄に大きく二分され、 ウエハの大型化や新材料の導入など、変化するニーズに対応する為、研究と開発が日々行われています。

色々な乾燥の方法

洗浄と並んで重要な工程である乾燥。多岐にわたる乾燥の種類は長年開発と研究を重ねてきたエンジニアたちの苦労を物語ります。

洗浄と乾燥の主な課題

常に改善と進化を求められている洗浄・乾燥の技術。それは、パーティクル発生などの、長年の試行錯誤の対象である基本的課題に加えて、半導体デバイスの進歩や時代の変化に伴って生じる新しい課題への対応が常に求めらるからであるといえます。

こんなお悩みありませんか？

半導体製造業者のみなさま、洗浄と乾燥にまつわる、お悩みございませんか？